机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:Pd掺杂的Cu和Pd掺杂的Cu-Al金属间化合物的电化学研究以了解引线键合封装中的腐蚀行为
机译:Au和Cu引线键合到Al,Ni / Au和Ni / Pd / Au封盖的Cu焊盘的机械可靠性
机译:微电子封装中铜丝键合的可靠性分析
机译:在sqrt(s_NN)= 200 GeV的超相对论性Cu + Cu和Au + Au碰撞中测量椭圆和三角形流动。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:镀钯铜丝的缝合工艺:工艺参数和材料的实验和数值研究